半導体製品真贋調査

半導体製品真贋調査

　お客様が一般流通で入手された半導体製品に関して、メーカー正規品かどうかの真贋調査を承っております。　

　基本的には、お客様にてリファレンスサンプルとしての正規品をご準備頂く必要がございます。

（※ルネサス製品につきましてもお気軽にお問合せ下さい。）

実施項目

　各項目の詳細はリンクをご参照ください。

・外観観察（製品マーク、寸法、リード端子のめっき状態）

　捺印の打ち直し確認、製品サイズ、リード端子の腐食／デンドライトの確認により、真贋および保管での劣化有無を確認いたします。

外観比較事例

　捺印の差異を確認いたしました。

・Ｘ線観察

　インナーフレームおよびワイヤ状態の確認により、真贋調査を行います。

X線像比較事例

　チップマウントフレームのサイズとワイヤリング位置の差異を確認いたしました。

・SAT観察

　超音波による樹脂パッケージ内部の剥離有無の確認により、正規品であっても劣化の有無を確認いたします。

・端子間特性確認(I-V特性)

　各端子間の電気的特性の確認により、真贋調査を行います。

　ディスクリート品においては、主要な電気的特性の確認も可能です。

・テスタ判定(ルネサス製品のみ可)

　サンプル出荷時と同等のテストの実施により、製品の真贋および劣化の有無を確認いたします。

・チップ表面観察

　開封後のチップ面の観察により、チップマークやパターン等を直接確認いたします。

開封後チップ比較事例

　チップサイズおよびパターンの差異を確認いたしました。