1. 事業内容
  2. 信頼性試験
  3. ウィスカ評価試験

ウィスカ評価試験

目的

デバイスの端子金属表面 (メッキ層) に発生するひげ状の結晶が成長して短絡に至る故障モードに対する
信頼性を評価します。

方法

ICリード、電子部品材料にウイスカが発生した場合は、SEM観察で拡大確認や測長することができます。
応力が発生するメカニズムにより、4つのモードが存在します。

内部応力型

目的 : 母材の拡散による合金層形成や再結晶化等の応力発生に伴うウィスカ発生を評価します。
試験条件例 : 30℃/60%、4000h
参考規格例 : JEITA、JEDEC
対応範囲 : 30℃/60%耐湿槽、光学顕微鏡観察、SEM観察

温度サイクル型

目的 : 母材とメッキ材との線膨張係数の違いによる応力発生に伴うウィスカ発生を評価します。
試験条件例 : -40℃/85℃、1000サイクル
参考規格例 : JEITA、JEDEC
対応範囲 : -40℃/85℃温度サイクル槽、光学顕微鏡観察、SEM観察

腐食型

目的 : 酸化による応力発生に伴うウィスカ発生を評価します。
試験条件例 : 55℃/85%、2000h
参考規格例 : JEITA、JEDEC
対応範囲 : 55℃/85%耐湿槽、光学顕微鏡観察、SEM観察

エレクトロマイグレーション型

目的 : エレクトロマイグレーションによる応力発生に伴うウィスカ発生を評価します。
試験条件例 : 規定環境下にて通電評価
参考規格例 : なし
対応範囲 : 通電装置、光学顕微鏡観察、SEM観察
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                         ウィスカ事例 温度サイクル試験 1500cyc

 

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