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  2. 信頼性試験
  3. 振動試験/衝撃試験

振動試験/衝撃試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが輸送や使用時に受ける振動や衝撃への耐性を評価します。

方法

専用の試験装置を使用して、規定の条件にて製品へストレスを印加します。

(1)振動試験

試験条件例 : 周波数:100~2000Hz、ピーク加速度:20G 方向X/Y/Z、各方向:9min
参考規格例 : JIS、JEITA
対応範囲 : 最大荷重:500Kgf、最大加速度:100G、周波数範囲:5~4.5KHz、最大振幅:20mmP-P

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

(2)衝撃試験

試験条件例 : ピーク加速度:500G、振幅:1ms(半正弦波) 方向X1,2/Y1,2/Z1,2 各方向3回
参考規格例 : JIS、JEITA
対応範囲 : 最大加速度:2000G、波形:半正弦波

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

振動試験装置・バイブローチャンバー

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