温度サイクル試験/熱衝撃試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが温度変化または、温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を評価します。
方法
温度サイクル試験槽 (気槽) または熱衝撃試験槽 (液槽) と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で
規定の時間投入します。
温度サイクル試験_気相、熱衝撃試験_液相は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しています。
温度サイクル試験は基板実装評価 (抵抗値モニタ) に多く使用されています。
温度サイクル試験 (気相)
試験条件例 : | 温度:-40~125℃、サイクル数:500サイクル (高温,低温各30分) 中間取出し時間:100サイクル/200サイクル |
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参考規格例 : | ED-4701/100 試験方法105 JESD22-A104E |
対応範囲 : | 高温側:+60~300℃、低温側:-70~0℃ |
熱衝撃試験 (液相)
試験条件例 : | 温度:-40~125℃、サイクル数:500サイクル (高温,低温各10分) 中間取出し時間:100サイクル/200サイクル |
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参考規格例 : | D-4701/300 試験方法307 JESD22-A106B JIS C60068-2-14(Nc) |
対応範囲 : | 高温側:+60~150℃、低温側:-65~0℃ |
是非、ご検討を宜しくお願い致します。
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