1. 事業内容
  2. 信頼性試験
  3. 温度サイクル試験/熱衝撃試験

温度サイクル試験/熱衝撃試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが温度変化または、温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を評価します。

方法

温度サイクル試験槽 (気槽) または熱衝撃試験槽 (液槽) と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で
規定の時間投入します。
温度サイクル試験_気相、熱衝撃試験_液相は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しています。
温度サイクル試験は基板実装評価 (抵抗値モニタ) に多く使用されています。

温度サイクル試験 (気相)

試験条件例 : 温度:-40~125℃、サイクル数:500サイクル (高温,低温各30分)
中間取出し時間:100サイクル/200サイクル
参考規格例 : ED-4701/100 試験方法105 JESD22-A104E
対応範囲 : 高温側:+60~300℃、低温側:-70~0℃

熱衝撃試験 (液相)

試験条件例 : 温度:-40~125℃、サイクル数:500サイクル (高温,低温各10分)
中間取出し時間:100サイクル/200サイクル
参考規格例 : D-4701/300 試験方法307 JESD22-A106B JIS C60068-2-14(Nc)
対応範囲 : 高温側:+60~150℃、低温側:-65~0℃
   
                    MAX300℃温度サイクル試験               温度サイクル試験
 
 

Contact