温度サイクル試験/熱衝撃試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが温度変化または、温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を評価します。

温度サイクル試験槽 (気槽) または熱衝撃試験槽 (液槽) と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で
規定の時間投入します。
温度サイクル試験_気相､熱衝撃試験_液相は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しています。
温度サイクル試験は基板実装評価 (抵抗値モニタ) に多く使用されています。

試験条件例 :	温度：-40～125℃、サイクル数：500サイクル (高温,低温各30分) 中間取出し時間：100サイクル/200サイクル
参考規格例 :	ED-4701/100 試験方法105 JESD22-A104E
対応範囲 :	高温側：+60～300℃、低温側：-70～0℃

試験条件例 :	温度：-40～125℃、サイクル数：500サイクル (高温,低温各10分) 中間取出し時間：100サイクル/200サイクル
参考規格例 :	D-4701/300 試験方法307 JESD22-A106B JIS C60068-2-14(Nc)
対応範囲 :	高温側：+60～150℃、低温側：-65～0℃

MAX300℃温度サイクル試験　　　　　　　　　　　　温度サイクル試験

是非、ご検討を宜しくお願い致します。

ご相談、問合せをお待ちしております。