耐湿性試験（高温高湿試験） 温湿度サイクル試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。
方法
高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。
(1)高温高湿保存試験
| 試験条件例 : | 温度：85℃85%RH、時間：1000h、中間取出し時間：96h／240h／500h |
|---|---|
| 参考規格例 : | ED-4701／300 試験方法103 |
| 対応範囲 : | 温度：10～100℃、湿度：60～98%まで可能常設温度(2020年11月現在)・30℃／60％RH・30℃／70％RH・65℃／95％RH・85℃／65％RH・85℃／85％RH・30℃／60％RH(ウィスカ)・55℃／85%RH(ウィスカ) |
＊試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積：600W×850H×800D mm }
(2)温湿度サイクル試験
| 試験条件例 : | 図1、図2を参照下さい。 |
|---|---|
| 参考規格例 : | IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004 |
| 対応範囲 : | 温度：-40～150℃、湿度：25～98％RH |
＊試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
高温高湿槽
