高温高湿試験/温湿度サイクル試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。
方法
高温高湿槽を使用して、規定の温度及び時間で投入します。
高温高湿保存試験は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しており、AEC-Q100、
AEC-Q101準拠の各条件 (77個ｘ3Lot：231個) に対応することができます。
高温高湿保存試験
| 試験条件例 : | 温度：85℃85%RH、時間：1000h、中間取出し時間：96h/240h/500h |
|---|---|
| 参考規格例 : | ED-4701/300 試験方法103 |
| 対応範囲 : | 温度：10～100℃、湿度：60～98%まで可能 |
温湿度サイクル試験
| 試験条件例 : | 図1、図2を参照下さい。 |
|---|---|
| 参考規格例 : | IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004 |
| 対応範囲 : | 温度：-40～150℃、湿度：25～98％RH |
高温高湿試験槽
是非、ご検討を宜しくお願い致します。
ご相談、問合せをお待ちしております。