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高温高湿試験/温湿度サイクル試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。

方法

高温高湿槽を使用して、規定の温度及び時間で投入します。
高温高湿保存試験は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しており、AEC-Q100、
AEC-Q101準拠の各条件 (77個x3Lot:231個) に対応することができます。

高温高湿保存試験

試験条件例 : 温度:85℃85%RH、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/300 試験方法103
対応範囲 : 温度:10~100℃、湿度:60~98%まで可能

温湿度サイクル試験

試験条件例 : 図1、図2を参照下さい。
参考規格例 : IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004
対応範囲 : 温度:-40~150℃、湿度:25~98%RH
    • 図1

      図1

    • 図2

 

耐湿性試験

高温高湿試験槽

 

是非、ご検討を宜しくお願い致します。

ご相談、問合せをお待ちしております。

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