耐湿性試験(高温高湿試験) 温湿度サイクル試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。
方法
高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。
(1)高温高湿保存試験
試験条件例 : | 温度:85℃85%RH、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h |
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参考規格例 : | ED-4701/300 試験方法103 |
対応範囲 : | 温度:10~100℃、湿度:60~98%まで可能常設温度(2020年11月現在)・30℃/60%RH・30℃/70%RH・65℃/95%RH・85℃/65%RH・85℃/85%RH・30℃/60%RH(ウィスカ)・55℃/85%RH(ウィスカ) |
*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積:600W×850H×800D mm }
(2)温湿度サイクル試験
試験条件例 : | 図1、図2を参照下さい。 |
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参考規格例 : | IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004 |
対応範囲 : | 温度:-40~150℃、湿度:25~98%RH |
*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
高温高湿槽