高温保存試験/低温保存試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温下もしくは低温下に曝された場合の耐性を評価します。
方法
高温槽、または低温槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間投入します。
(1)高温保存試験
| 試験条件例 : | 温度：150℃、時間：1000h、中間取出し時間：96h／240h／500h |
|---|---|
| 参考規格例 : | ED-4701／200 試験方法201、JESD22-A103E |
| 対応範囲 : | 最高500℃まで可能 常設条件(2020年11月現在) ・ 70℃ ・ 80℃ ・ 85℃ ・ 90℃ ・100℃ ・110℃ ・125℃ ・150℃ ・175℃ ・200℃ ・225℃ ・240℃ ・250℃ |
＊試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積：600W×650H×600D mm }
(2)低温保存試験
| 試験条件例 : | 温度：-40℃、時間：1000h、中間取出し時間：96h／240h／500h |
|---|---|
| 参考規格例 : | ED-4701／200 試験方法202、JESD22-A119A |
| 対応範囲 : | 最低ｰ70℃まで可能 常設条件(2020年11月現在)・-40℃・-55℃ |
＊試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積：600W×650H×600D mm }
