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高温保存試験/低温保存試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温化もしくは低温化に曝された場合の耐性を評価します。

方法

高温槽、低温槽を使用して、規定の温度及び時間で投入します。
高温保存試験、低温保存試験は、武蔵/高崎事業所で多数の装置が稼働しており、
AEC-Q100、AEC-Q101準拠の各種条件 (77個x3Lot:231個) に対応することができます。

高温保存試験

試験条件例 : 温度:150℃、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/200 試験方法201、JESD22-A103E
対応範囲 : 最高500℃まで可能

低温保存試験

試験条件例 : 温度:-40℃、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/200 試験方法202、JESD22-A119A
対応範囲 : 最低ー70℃まで可能

   

                    高温試験槽                          

 

                                                                       低温試験槽

 

 

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