はんだ接合部の実装評価試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが基板に実装された状態でのはんだ接合部の耐性を評価します。
方法
温度サイクル試験により評価します。
試験
| 目的 : | 材料間の線膨張係数差による応力に対する接合部の耐性を評価します。 |
|---|---|
| 試験条件例 : | -40℃／125℃、2000サイクル |
| 参考規格例 : | JEITA |
| 対応範囲 : | 温度サイクル槽、抵抗測定、引き剥がし強度試験、基板曲げ試験、横押し試験、断面観察、その他 |
半導体デバイス及び電子デバイスが基板に実装された状態でのはんだ接合部の耐性を評価します。
温度サイクル試験により評価します。
| 目的 : | 材料間の線膨張係数差による応力に対する接合部の耐性を評価します。 |
|---|---|
| 試験条件例 : | -40℃／125℃、2000サイクル |
| 参考規格例 : | JEITA |
| 対応範囲 : | 温度サイクル槽、抵抗測定、引き剥がし強度試験、基板曲げ試験、横押し試験、断面観察、その他 |