はんだ接合部の実装評価試験
目的
半導体デバイス及び電子デバイスが基板に実装された状態でのはんだ接合部の耐性を評価します。
方法
BGAパッケージのサンプル実装基板を作製し、デイジーチェーンによる抵抗値を常時連続モニタして
接合部の劣化状態を確認します。 (個々に寿命がわかります)
試験方法と試験条件例を以下に示します。
はんだ接合部の実装評価試験
| 目的 : | 材料間の線膨張係数差による応力に対する接合部の耐性を評価します。 |
|---|---|
| 試験条件例 : | -40℃/125℃、2000サイクル |
| 参考規格例 : | JEITA |
| 対応範囲 : | 温度サイクル槽、抵抗測定 (5分おきに) 、断面観察 |
温度サイクル試験槽 (気相)
試験完了後の断面観察例 ワイプル解析例