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通電試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、電気的及び熱的ストレスを受けた場合の耐性を評価します。

方法

代表的な通電試験についてご紹介します。

(1)高温連続通電試験

目的 : 長時間、高温下での動作状態に対する耐性を評価します。
試験条件例 : 電圧/電流:規定の動作条件、Ta:125℃(Tj=175℃)
参考規格例 : JEITA
対応範囲 : 個別半導体、モジュール、レギュレータIC、その他IC

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

  • 高温連続通電試験

    高温連続通電試験

  • 通電基板(REG内製)

    通電基板(REG内製)

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