品質解析（良品/不良品） 解析フロー IC開封 IC開封後外観 断面研磨 解析フロー 解析フローを示します。 IC開封 発煙硝酸による開封（従来方法） ウェットエッチング エアーブラスト装置による開封 発煙硝酸では溶けないレジン BGA製品でPCB基板を使用している 開封領域においてサイドエッチを出せない エアーブラスト IC開封後外観 断面研磨 Back to Top
