1. 事業内容
  2. JEITA試験規格

JEITA試験規格

規格番号(番号構成:JEITA+製品記号+”-”+任意番号(4桁)+改定記号)
製品名



































製品記号 ET CP TT AE RC ED EM IT
電子工業一般
規格番号 規格概要
ET-7001 電気・電子機器用材料,電子部品及び実装済み基板に対する特定の化学物質の含有及び非含有の表示 (2005)
ET-7101A 電子部品のテーピング 粘着式 (2003)
ET-7102 ラジアルリード線端子部品のテーピング (2003)
ET-7103A 表面実装部品のプレスキャリアテーピング (2009)
ET-7304 ハロゲンフリーはんだ材料の定義 (2009)
ET-7401 平衡法による表面実装部品のはんだ付け性試験方法 (1996)
ET-7404 ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) (1997)
ET-7409/101 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによるガルウイング形表面実装部品のはんだ接合部の引きはがし強度試験方法 (2005)
ET-7409/102 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の横押しせん断強度試験方法 (2005)
ET-7409/103 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部のトルクせん断強度試験方法 (2005)
ET-7409/104 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の限界曲げ強度試験方法 (2005)
ET-7409/105 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し曲げ強度試験方法 (2005)
ET-7409/106 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し落下衝撃強度試験方法 (2005)
ET-7409/201 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法 (2005)
ET-7409/202 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法 (2005)
ET-7409 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる表面実装部品又は挿入実装部品のはんだ接合部の接合耐久試験方法の選定方法 (2008)
ET-7410 電気・電子機器用部品のウィスカ試験方法 (2005)
ET-7411 環境試験方法ー電気・電子ー極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) (2009)
ETR-7003 耐溶剤性試験用溶剤に関する調査報告書 (1996)
ETR-7021 電子・電気機器用材料,電子部品及び実装済み基板に対する鉛フリー表示のためのガイダンス (2004)
ETR-7022 表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス (2004)
ETR-7024 鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告 (2007)
一般電子部品
規格番号 規格概要
RC-2112 固定抵抗器の断続過負荷試験方法 (2000)
RC-2181 電子機器用精密級ポテンショメータの試験方法 (1993)
RC-2361A タンタル電解コンデンサ用タンタル焼結素子の試験方法 (2000)
RC-2364A アルミニウム電解コンデンサ用電極はくの試験方法 (1999)
RC-2372 電子機器用アルミニウム非固体電解コンデンサの気密性試験方法 (1997)
RC-2377 電気二重層コンデンサの試験方法 (2000)
RC-2379 パワー用電気二重層コンデンサ個別規格(指針) (2001)
RC-2594 電子機器用電磁遅延線の試験方法 (1995)
RC-2595 放送受信用アンテナフェライト磁心の試験方法 (1994)
RC-2726 スイッチング電源用変圧器試験方法 (1999)
RC-5241 電子機器用コネクタのウィスカ試験方法 (2007)
RC-8163A マイクロホン・イヤホンコード試験方法 (2005)
RC-9131B スイッチング電源試験方法(AC-DC) (2007)
RC-9141 スイッチング電源試験方法(DC-DC) (1995)
RC-9160A 単一出力形直流安定化電源(リニア方式)試験方法 (1997)
RCR-2112 低抵抗値の測定方法について (1999)
RCR-2340 金属化プラスチックフィルムコンデンサの国内製品絶縁抵抗値実態調査 (1989)
RCR-2360A 汎用インバータ用アルミニウム電解コンデンサの信頼性に関する調査報告書 (2004)
RCR-9102B スイッチング電源の部品点数法による信頼度予測推奨基準(スイッチング電源のMTBF JEITA推奨算出基準) (2006)
電子デバイス
規格番号 規格概要
ED-2531 液晶表示デバイスの環境試験方法 (2004)
ED-2730 プラズマディスプレイモジュールの環境試験方法 (2006)
ED-4001A 個別半導体デバイスの形名 (2005)
ED-4002A 個別半導体デバイス用語 (2006)
ED-4121 小信号及び小電流整流ダイオード (1995)
ED-4122 小電流スイッチング及び低周波低電力トランジスタ (1995)
ED-4131 リードレス形シリコンダイオード通則 (1993)
ED-4132 リードレス形定電圧シリコンダイオード (1993)
ED-4133 リードレス形小信号シリコンダイオード (1993)
ED-4134 リードレス形整流シリコンダイオード (1993)
ED-4352 マイクロ波半導体電力増幅器測定方法 (1995)
ED-4353 マイクロ波半導体集積回路(周波数変換器)測定方法 (1993)
ED-4354 マイクロ波半導体集積回路(周波数分周器)測定方法 (1993)
ED-4357A マイクロ波トランジスタ測定方法 (2000)
ED-4358 マイクロ波半導体スイッチ測定方法 (1999)
ED-4359 マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法 (2005)
ED-4511A 整流ダイオードの定格・特性及び試験方法 (2002)
ED-4521 3端子サイリスタの定格・特性及び試験方法 (1994)
ED-4522 ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法 (1995)
ED-4541A パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 (1999)
ED-4561A 電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 (1999)
ED-4562A 絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法 (2000)
ED-4701/001 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(基本事項) (2001)
ED-4701/100 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I) (2001)
ED-4701/200 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験II) (2001)
ED-4701/300 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I) (2001)
ED-4701/300-1 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補1) (2003)
ED-4701/300-2 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補2) (2004)
ED-4701/300-3 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補3) (2006)
ED-4701/303 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(はんだ付け性試験) (2008)
ED-4701/400 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II) (2001)
ED-4701/400-1 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅱ)(追補1) (2005)
ED-4701/500 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(その他の試験) (2001)
ED-4702B 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法 (2009)
ED-4703 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法 (1994)
ED-4703-1 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法(追補1) (1995)
ED-4704 LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法 (2000)
ED-4704-1 LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法(追補1) (2001)
ED-4705 FLASHメモリの信頼性試験方法 (2009)
ED-4901A LED及びフォトカプラ用語 (1996)
ED-4912 発光ダイオード (2008)
ED-4912A フォトカプラ測定方法 (1998)
ED-7702 テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 (2003)
ED-8112 フォトダイオード試験方法 (1995)
EDR-4701B 半導体デバイスの取扱いガイド (1996)
EDR-4702 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表 (1996)
EDR-4703A ベアダイの品質ガイドライン (2008)
EDR-4704A 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン (2007)
EDR-4705 JEITA ソフトエラー試験ガイドライン (2005)
EDR-4706 FLASHメモリの信頼性ガイドライン (2006)
EDR-4707 LSIの故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告 (2008)
EDR-7334 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 (2008)
電子材料
規格番号 規格概要
EM-3501 シリコン単結晶の結晶方位の測定方法 (2002)
EM-3503 赤外吸収によるシリコン結晶中の置換型炭素原子濃度の標準測定法 (2002)
EM-3505 AFMにおける1nmオーダの高さ校正法 (2002)
EM-3506 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ(P/P+、n/n+)のエピ層の再結合ライフタイム測定方法 (2003)
EM-3508 熱処理CZシリコンウェーハの内部微小欠陥密度及び無欠陥層幅の計測方法 (2005)
EM-3509 表面光起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法 (2005)
EM-3510 シリコン・ウェーハのエッジ・ロールオフの測定方法 (2007)
EM-3511 表面光起電力法を利用したp型シリコンウェーハ中のFe濃度測定法 (2009)
EM-3512 シリコン結晶中の窒素濃度測定法 (2009)
EM-3601A 高純度多結晶シリコン標準品規格 (2004)
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