JEITA試験規格
| 規格番号（番号構成：JEITA＋製品記号＋”－”＋任意番号(4桁)＋改定記号） | ||||||||
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| 製品名 | 電 子 工 業 一 般 |
民 生 電 子 機 器 |
情 報 通 信 機 器 |
電 子 応 用 機 器 |
一 般 電 子 部 品 |
電 子 デ バ イ ス |
電 子 材 料 |
情 報 処 理 |
| 製品記号 | ET | CP | TT | AE | RC | ED | EM | IT |
| 電子工業一般 | |
|---|---|
| 規格番号 | 規格概要 |
| ET-7001 | 電気･電子機器用材料，電子部品及び実装済み基板に対する特定の化学物質の含有及び非含有の表示 (2005) |
| ET-7101A | 電子部品のテーピング 粘着式 (2003) |
| ET-7102 | ラジアルリード線端子部品のテーピング (2003) |
| ET-7103A | 表面実装部品のプレスキャリアテーピング (2009) |
| ET-7304 | ハロゲンフリーはんだ材料の定義 (2009) |
| ET-7401 | 平衡法による表面実装部品のはんだ付け性試験方法 (1996) |
| ET-7404 | ｿﾙﾀﾞﾍﾟｰｽﾄを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) (1997) |
| ET-7409/101 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによるガルウイング形表面実装部品のはんだ接合部の引きはがし強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/102 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の横押しせん断強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/103 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部のトルクせん断強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/104 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の限界曲げ強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/105 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し曲げ強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/106 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品のはんだ接合部の繰返し落下衝撃強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/201 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法 (2005) |
| ET-7409/202 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法 (2005) |
| ET-7409 | 表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる表面実装部品又は挿入実装部品のはんだ接合部の接合耐久試験方法の選定方法 (2008) |
| ET-7410 | 電気・電子機器用部品のウィスカ試験方法 (2005) |
| ET-7411 | 環境試験方法ー電気・電子ー極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) (2009) |
| ETR-7003 | 耐溶剤性試験用溶剤に関する調査報告書 (1996) |
| ETR-7021 | 電子・電気機器用材料，電子部品及び実装済み基板に対する鉛フリー表示のためのガイダンス (2004) |
| ETR-7022 | 表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス (2004) |
| ETR-7024 | 鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告 (2007) |
| 一般電子部品 | |
|---|---|
| 規格番号 | 規格概要 |
| RC-2112 | 固定抵抗器の断続過負荷試験方法 (2000) |
| RC-2181 | 電子機器用精密級ポテンショメータの試験方法 (1993) |
| RC-2361A | タンタル電解コンデンサ用タンタル焼結素子の試験方法 (2000) |
| RC-2364A | アルミニウム電解コンデンサ用電極はくの試験方法 (1999) |
| RC-2372 | 電子機器用アルミニウム非固体電解コンデンサの気密性試験方法 (1997) |
| RC-2377 | 電気二重層コンデンサの試験方法 (2000) |
| RC-2379 | パワー用電気二重層コンデンサ個別規格(指針) (2001) |
| RC-2594 | 電子機器用電磁遅延線の試験方法 (1995) |
| RC-2595 | 放送受信用アンテナフェライト磁心の試験方法 (1994) |
| RC-2726 | スイッチング電源用変圧器試験方法 (1999) |
| RC-5241 | 電子機器用コネクタのウィスカ試験方法 (2007) |
| RC-8163A | マイクロホン・イヤホンコード試験方法 (2005) |
| RC-9131B | スイッチング電源試験方法(AC-DC) (2007) |
| RC-9141 | スイッチング電源試験方法(DC-DC) (1995) |
| RC-9160A | 単一出力形直流安定化電源(リニア方式)試験方法 (1997) |
| RCR-2112 | 低抵抗値の測定方法について (1999) |
| RCR-2340 | 金属化プラスチックフィルムコンデンサの国内製品絶縁抵抗値実態調査 (1989) |
| RCR-2360A | 汎用インバータ用アルミニウム電解コンデンサの信頼性に関する調査報告書 (2004) |
| RCR-9102B | スイッチング電源の部品点数法による信頼度予測推奨基準(スイッチング電源のMTBF JEITA推奨算出基準) (2006) |
| 電子デバイス | |
|---|---|
| 規格番号 | 規格概要 |
| ED-2531 | 液晶表示デバイスの環境試験方法 (2004) |
| ED-2730 | プラズマディスプレイモジュールの環境試験方法 (2006) |
| ED-4001A | 個別半導体デバイスの形名 (2005) |
| ED-4002A | 個別半導体デバイス用語 (2006) |
| ED-4121 | 小信号及び小電流整流ダイオード (1995) |
| ED-4122 | 小電流スイッチング及び低周波低電力トランジスタ (1995) |
| ED-4131 | リードレス形シリコンダイオード通則 (1993) |
| ED-4132 | リードレス形定電圧シリコンダイオード (1993) |
| ED-4133 | リードレス形小信号シリコンダイオード (1993) |
| ED-4134 | リードレス形整流シリコンダイオード (1993) |
| ED-4352 | マイクロ波半導体電力増幅器測定方法 (1995) |
| ED-4353 | マイクロ波半導体集積回路(周波数変換器)測定方法 (1993) |
| ED-4354 | マイクロ波半導体集積回路(周波数分周器)測定方法 (1993) |
| ED-4357A | マイクロ波トランジスタ測定方法 (2000) |
| ED-4358 | マイクロ波半導体スイッチ測定方法 (1999) |
| ED-4359 | マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法 (2005) |
| ED-4511A | 整流ダイオードの定格・特性及び試験方法 (2002) |
| ED-4521 | 3端子サイリスタの定格・特性及び試験方法 (1994) |
| ED-4522 | ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法 (1995) |
| ED-4541A | パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 (1999) |
| ED-4561A | 電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 (1999) |
| ED-4562A | 絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法 (2000) |
| ED-4701/001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(基本事項) (2001) |
| ED-4701/100 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I) (2001) |
| ED-4701/200 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験II) (2001) |
| ED-4701/300 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I) (2001) |
| ED-4701/300-1 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補1) (2003) |
| ED-4701/300-2 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補2) (2004) |
| ED-4701/300-3 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補3) (2006) |
| ED-4701/303 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(はんだ付け性試験) (2008) |
| ED-4701/400 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II) (2001) |
| ED-4701/400-1 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅱ)(追補１) (2005) |
| ED-4701/500 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(その他の試験) (2001) |
| ED-4702B | 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法 (2009) |
| ED-4703 | 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法 (1994) |
| ED-4703-1 | 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法(追補1) (1995) |
| ED-4704 | LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法 (2000) |
| ED-4704-1 | LSIの故障メカニズムに基づいた信頼性試験方法(追補1) (2001) |
| ED-4705 | FLASHメモリの信頼性試験方法 (2009) |
| ED-4901A | LED及びフォトカプラ用語 (1996) |
| ED-4912 | 発光ダイオード (2008) |
| ED-4912A | フォトカプラ測定方法 (1998) |
| ED-7702 | テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 (2003) |
| ED-8112 | フォトダイオード試験方法 (1995) |
| EDR-4701B | 半導体デバイスの取扱いガイド (1996) |
| EDR-4702 | 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表 (1996) |
| EDR-4703A | ベアダイの品質ガイドライン (2008) |
| EDR-4704A | 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン (2007) |
| EDR-4705 | JEITA ソフトエラー試験ガイドライン (2005) |
| EDR-4706 | FLASHメモリの信頼性ガイドライン (2006) |
| EDR-4707 | LSIの故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告 (2008) |
| EDR-7334 | 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 (2008) |
| 電子材料 | |
|---|---|
| 規格番号 | 規格概要 |
| EM-3501 | シリコン単結晶の結晶方位の測定方法 (2002) |
| EM-3503 | 赤外吸収によるシリコン結晶中の置換型炭素原子濃度の標準測定法 (2002) |
| EM-3505 | AFMにおける1nmオーダの高さ校正法 (2002) |
| EM-3506 | 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ（P/P+、n/n+）のエピ層の再結合ライフタイム測定方法 (2003) |
| EM-3508 | 熱処理CZシリコンウェーハの内部微小欠陥密度及び無欠陥層幅の計測方法 (2005) |
| EM-3509 | 表面光起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法 (2005) |
| EM-3510 | シリコン・ウェーハのエッジ・ロールオフの測定方法 (2007) |
| EM-3511 | 表面光起電力法を利用したp型シリコンウェーハ中のFe濃度測定法 (2009) |
| EM-3512 | シリコン結晶中の窒素濃度測定法 (2009) |
| EM-3601A | 高純度多結晶シリコン標準品規格 (2004) |