選別検査・スクリーニング
目的
購入された電子部品に品質的問題やスペック不足があった場合、電気的特性検査および、非破壊検査等により、
良品/不良品の選別を実施します。
方法
バーンインやエージング後の電気的特性による選別検査や、外観検査、X線検査、SAT観察での非破壊検査
による選別検査があります。なお、選別品を納品する際の、チューブ、リールへの再梱包は可能です。
初期故障や潜在的な欠陥を取り除くことで、製品の品質を向上させることができます。
専用システムを構築することができ、効果的な選別検査が可能となります。
選別検査・スクリーニング
| 目的 : | 電気的特性を測定することによって、良品/不良品の判定を行います。 |
|---|---|
| 試験条件例 : |
温度サイクル試験10cyc後 (不良を顕在化) 、電気的特性測定を行い 初期不良品を選別します。 |
| 対応範囲 : | アナログ・ディスクリート製品の各種電気的特性測定、外観検査、テーピング等 |
非破壊検査による選別検査
| 目的 : | 非破壊による検査方法よって、良品/不良品の判定を行います。 |
|---|---|
| 試験条件例 : | X線観察による内部ワイヤ変形不良を選別します。 |
| 対応範囲 : | アナログ・ディスクリート・LSI製品のX線観察、SAT観察、顕微鏡観察、テーピング等 |
電気的特性による選別検査の流れ
非破壊検査による選別検査の流れ
是非、ご検討を宜しくお願い致します。
ご相談、問合せをお待ちしております。