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選別検査・スクリーニング

目的

購入された電子部品に品質的問題やスペック不足があった場合、電気的特性検査および、非破壊検査等により、
良品/不良品の選別を実施します。

方法

バーンインやエージング後の電気的特性による選別検査や、外観検査、X線検査、SAT観察での非破壊検査
による選別検査があります。なお、選別品を納品する際の、チューブ、リールへの再梱包は可能です。
初期故障や潜在的な欠陥を取り除くことで、製品の品質を向上させることができます。
専用システムを構築することができ、効果的な選別検査が可能となります。

選別検査・スクリーニング

目的 : 電気的特性を測定することによって、良品/不良品の判定を行います。
試験条件例 :

温度サイクル試験10cyc後 (不良を顕在化) 、電気的特性測定を行い

初期不良品を選別します。

対応範囲 : アナログ・ディスクリート製品の各種電気的特性測定、外観検査、テーピング等

非破壊検査による選別検査

目的 : 非破壊による検査方法よって、良品/不良品の判定を行います。
試験条件例 : X線観察による内部ワイヤ変形不良を選別します。
対応範囲 : アナログ・ディスクリート・LSI製品のX線観察、SAT観察、顕微鏡観察、テーピング等

 

電気的特性による選別検査の流れ

 

非破壊検査による選別検査の流れ

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