信頼性試験受託サービス

ホットキャリア、NBTI、TDDB、エレクトロマイグレーションの実施により、半導体デバイスの要素について評価を致します。

長期間の高温又は低温環境下保存における製品の信頼性について評価致します。

温度変化を繰り返した場合の製品に対する影響について評価致します。

長時間に渡る高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。

圧力を加えた高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。

高温環境下における製品の電気的ストレスに対する影響について評価致します。

電気的ストレスのON/OFFを繰り返す環境下における耐性について評価致します。

製品の振動や衝撃に対する影響について評価致します。

製品の定常的な加速度に対する影響について評価致します。

長時間に渡る塩霧環境下に曝された製品の影響について評価致します。

半導体デバイスの金属端子部表面に発生するウィスカを確認する為の信頼性試験を致します。

基板に実装された半導体デバイスのはんだ接合部における強度評価及び信頼性試験を致します。

各種の試験規格に規定されている信頼性試験を評価致します。

人体モデル(Human Body Model)、マシンモデル(Machine Model)及びデバイス帯電モデル(Charged Device Model)について評価を致します。

Ｃ－ＭＯＳ型半導体製品における寄生サイリスタ起因の耐量について評価を致します。

規定又は提示された内容で対象となる半導体製品の良品/不良品の判定を項目別に致します。

各種測定装置で規定された内容で電気的な判定を致します。

解析フロー
半導体製品及び構造物に対する解析内容
IC開封
エポキシ樹脂及びシリコン樹脂を使用した半導体製品の分解及び部分開封を行います。

計量士 第11284,11529 が適切な計量管理をしております。
電気計測器から機械計測器まで各種計測器を校正しております。