回路修正
目的
- 数nm程度に集束したイオンビームを試料に照射・走査することにより、数百μｍ～サブミクロンオーダーの加工をご提供できます。
- 対象材料に適した各種エッチングガスやメタル／絶縁膜デポジションを用いて、お客様のご要望に沿った回路修正やPAD作製が可能です。
方法
- 数十kVで加速され放銃されたイオンビームをコンデンサレンズで集束、偏向電極によりビーム走査をおこない試料に照射します。
- スパッタリングより試料から励起された2次電子を検出・信号化することにより画像取得を行います。
- イオンビーム照射と共に各種ガスを導入・反応させることにより、高精度かつ選択的なエッチング／デポジションを行います。
- CADデータをご提供頂く事により、多層LSI配線下層部に対する高精度な加工アプローチが可能です。
FIB加工装置の主要部の構成
FIB加工での配線修正、パッド作製の流れ
FIB加工での配線修正（切断/接続）、パッド作製事例
