X線解析 目的 ボンディングワイヤの断線及びループ異常,インナーリードの変形等部の非破壊観察により内部構造の観察します。 方法 X線は材質・厚みにより透過度が異なるため(原子量が小さいと透過率が高い)透過X 線の強度の差が像として得られます。 X線観察事例 (ICワイヤ品内部観察) X線観察事例 (インナーバンプ部観察) Back to Top