X線解析 目的 ボンディングワイヤの断線及びループ異常，インナーリードの変形等部の非破壊観察により内部構造の観察します。 方法 X線は材質・厚みにより透過度が異なるため（原子量が小さいと透過率が高い）透過X 線の強度の差が像として得られます。 X線観察事例 （ICワイヤ品内部観察） X線観察事例 （インナーバンプ部観察) Back to Top
