1. 事業内容
  2. 非破壊解析(一次解析)
  3. X線解析

X線解析

目的

ボンディングワイヤの断線及びループ異常,インナーリードの変形等部の非破壊観察により内部構造の観察します。

方法

X線は材質・厚みにより透過度が異なるため(原子量が小さいと透過率が高い)透過X 線の強度の差が像として得られます。

  • X線観察事例 (ICワイヤ品内部観察)

    X線観察事例 (ICワイヤ品内部観察)

  • X線観察事例 (インナーバンプ部観察)

    X線観察事例 (インナーバンプ部観察)

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