断面研磨
目的
構造調査の為、SAT、X線解析の非破壊解析で確認された異常個所をピンポイントに断面研磨を行い、観察することが出来ます。
ICパッケージ内部のリード、半田ボールの断面や、部品材料の断面の観察を行います。
方法
観察を行いたい試料を樹脂にて埋め込みを行い、耐水ペーパーで回転研磨装置にて観察面迄研磨を行い、ダイヤモンド砥粒やアルミナ等で仕上げ処理を行います。
構造調査の為、SAT、X線解析の非破壊解析で確認された異常個所をピンポイントに断面研磨を行い、観察することが出来ます。
ICパッケージ内部のリード、半田ボールの断面や、部品材料の断面の観察を行います。
観察を行いたい試料を樹脂にて埋め込みを行い、耐水ペーパーで回転研磨装置にて観察面迄研磨を行い、ダイヤモンド砥粒やアルミナ等で仕上げ処理を行います。