IC開封
目的
ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。
方法
パッケージの樹脂を取り除くIC開封では、エポキシ系のレジンは硝酸等の薬液を使用して除去を行います。近年増えているCuワイヤを使用したパッケージの場合は、薬液でワイヤへのダメージは入りやすい事から、レーザー開封装置を使用し、ワイヤへのダメージが少ない最適条件で開封を行います。
レーザー開封 → ウエットエッチング法でのcuワイヤ開封事例
