ルネサス エンジニアリングサービス株式会社

発熱解析

最大200mmx160mmのサイズを1視野で発熱解析できます。

動的解析受託しております

EBテスタに代わる動的解析EOP,EOFMの受託承ってます。

半導体要素信頼性評価

EM評価、TDDB評価、N(P)BTI評価、HCI評価の実施により、
半導体デバイスの要素について評価を致します。

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