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温度サイクル試験/熱衝撃試験

目的

半導体や電子部品が温度変化または温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を評価します。

方法

温度サイクル試験槽(気槽)または熱衝撃試験槽(液槽)と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間
投入します。

 

試験条件例 : 温度=-40~125℃,サイクル数=500サイクル(高温,低温各30分)
中間取出し時間=100サイクル/200サイクル
参考規格例 : JIS,JEITA
対応範囲 : 温度:高温側=60~200℃ 低温側=-70~0℃

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。

温度サイクル試験槽 (気相)

装置内容積 650W x 460H x 370D mm

  • 温度サイクル試験槽(気相)
  • 温度サイクル試験槽(気相)
  • 温度サイクル試験槽(気相)

熱衝撃試験槽 (液相)

資料カゴ 190W × 140H × 140D mm

  • 熱衝撃試験槽(液相)
  • 熱衝撃試験槽(液相)
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