1. 事業内容
  2. 信頼性試験
  3. 宇宙用半導体デバイス評価試験

宇宙用半導体デバイス評価試験

目的

衛星やロケットなどに使われる宇宙用半導体製品へ高い品質を作りこむための試験や評価を実施します。

方法

生産工程において適切なスクリーニング評価や品質確認試験などを実施します。

目的 : 半導体デバイスに宇宙用品質を作りこみます。
試験条件例 : MIL-PRF-19500に基づくスクリーニング評価
参考規格例 : MIL
対応範囲 : 高温保存試験,温度サイクル試験,気密性試験,熱抵抗測定,その他

*一部試験は協力工場での実施となります。

ダイオード(気密封止)のスクリーニング例 [MIL-PRF-19500:JANSレベル]

SEQ OPERATION MIL-STD-750
METHOD
TEST CONDITION OR PROCEDURE
1a. Die visual for diodes 2073 Die from prior to assembly.
100%
1b. Internal visual(pre-cap)
inspection for diode
2074 100%
2 High Temperature 1032 Ystg= C,t = 24 hours
100% (Optional per MIL – PRF-19500)
3a. Temperature cycling 1051 Condition C or maximum temperature, whichever is less. 20 cycles, t(extremes) = 10 minutes, no dwell required. 100%
3b. Surge 4066 100%
3c. Thermal impedance for diodes
(as spccifired)
3101 100% go-nogotest. Perform one time during
screen, at anytime after temp cycling and surge.
4 Hermetic seal
a. Fine
b. Gross
1071 Condition H1,100% (Optional)
5 Serialization 100% (Marking in pencil)
6 Interim electrical DC (static) test at 25 C, Read and Record. 100%
7 HTRB 1038 Condition A, 80% min of rated VR or VRWM when dc conditions are specifired.
95-100% of VRWM,when half sine condition is specifired.
100% t =240 hrs and TA =150 C
8 Final electical and delta calculation 100%
△ IR < ± 1uA or ± 100% of intial value ,whichever is greater △ VF <= ± 100mV of initial value
9 Hermetic seal
a. Fine
b. Gross
1071 Condition H1 (fine), Condition C(gross),100%
10 Radiographic Inspection 2076 2 views 100%
11 Extermal Visual 2071 100%
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