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パワー温度サイクル試験

各種パワーサイクル試験をご紹介いたします。

(1) パワーサイクル試験の動作原理

ゲート電圧(VG)印加するとドレイン電流(ID)が流れます。

IDが流れるとパワ-チップの温度が急上昇(Tj)します。

また、同時にパッケージ方向に放熱(Tc)されことになります。

この原理を利用して、パワーサイクル試験を実施します。

  • パワーサイクル試験の動作原理
  • パワーサイクル試験の動作原理
  • パワーサイクル試験の動作原理

(2)ショートパワーサイクル(参考:JEITA-ED-4701/601 602)

  • 主にスイッチングデバイス等の、パッケージ温度(Tc)が比較的安定した状態で、ON/OFF動作を繰り返しを再現した試験です。
  • チップから上の部分における、材料間の線膨張係数の違いによる劣化評価です。
  • 1号機

    1号機

  • 2号機

    2号機

  • 3号機

    3号機

線膨張係数

(3)ロングーパワーサイクル(参考:JEITA-ED-4701/603)

  • 主にパワーデバイスのON/OFF動作を繰り返しを再現した試験です。
  • チップから下の部分における、材料間の線膨張係数の違いによる劣化評価です。
  • 水冷パワーサイクル試験

    水冷パワーサイクル試験

  • 空冷パワーサイクル試験

    空冷パワーサイクル試験

線膨張係数

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