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  2. 信頼性試験
  3. その他試験

その他試験

目的

半導体や電子部品の信頼性試験をご紹介します。

方法

(1) 気密性試験

目的 : 気密封止パッケージ製品の気密性を評価します。
試験条件例 : グロスリーク試験,Heリーク試験
参考規格例 : JEITA,JIS
対応範囲 : グロスリーク試験(加圧グロス可能),Heリーク試験

(2) ガス腐食試験

目的 : 半導体や電子部品が腐食性ガス雰囲気中に曝された場合の耐性を評価します。
試験条件例 : H2Sガス,SO2ガス,NO2ガス,Cl2ガス
参考規格例 : JIS
対応範囲 : H2Sガス,SO2ガス,NO2ガス,Cl2ガス雰囲気

(3) 耐溶剤性試験

目的 : 半導体や電子部品の洗浄に対するインクマーキング等の耐性を評価します。
試験条件例 : イソプロピルアルコール
参考規格例 : JEITA,JIS
対応範囲 : イソプロピルアルコール

(4) 加湿+実装ストレスシリーズ試験

目的 : 樹脂封止された表面実装用半導体の実装時の耐性を評価します。
試験条件例 : 20hrベーク,168hr吸湿,リフロー加熱(260℃ピーク)
参考規格例 : JEITA,JEDEC
対応範囲 : ベーク処理,吸湿処理,リフロー加熱(Pbフリー対応多ゾーンタイプ),剥離評価

(5)PIND(Particle Impact Noise Detection)試験

目的 : 気密封止などの中空パッケージされた半導体や電子部品の内部遊離異物を検出します。
試験条件例 : 衝撃,振動,検出
参考規格例 : MIL
対応範囲 : MIL規格
  • IRリフロー試験装置

    リード観察SEM事例 (高温高湿試験後のSnウイスカ)

  • 超音波探傷

    超音波探傷

  • ウィスカ観察

    内部クラック観察

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