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  3. 耐湿性試験(高温高湿試験) 温湿度サイクル試験

耐湿性試験(高温高湿試験) 温湿度サイクル試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。

方法

高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。

(1)高温高湿保存試験

試験条件例 : 温度:85℃85%RH、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/300 試験方法103
対応範囲 : 温度:10~100℃、湿度:60~98%まで可能
常設温度(2020年1月現在)
・30℃/60%RH
・30℃/70%RH
・65℃/95%RH
・85℃/65%RH
・85℃/85%RH
・30℃/60%RH(ウィスカ)
・55℃/85%RH(ウィスカ)

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。

{ 装置内容積:600W×850H×800D mm }

(2)温湿度サイクル試験

試験条件例 : 図1、図2を参照下さい。
参考規格例 : IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004
対応範囲 : 温度:-40~150℃、湿度:25~98%RH

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。

    • 図1

      図1

    • 図2

      図2

高温高湿槽

耐湿性試験

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