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高温保存試験/低温保存試験

目的

半導体や電子部品が長時間、高温下もしくは低温下に曝された場合の耐性を評価します。

方法

高温槽、または低温槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間投入します。

 

試験条件例 : 温度=150℃,時間=1000hr,中間取出し時間=96hr/240hr/500hr
参考規格例 : JEITA,JIS
対応範囲 : 温度=-70~1000℃(500~1000℃はマッフル炉での対応になります)

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積:600W×650H×600D mm }

  • 低温法

    低温法

  • 高温法

    高温法

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