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高温保存試験/低温保存試験

目的

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温下もしくは低温下に曝された場合の耐性を評価します。

方法

高温槽、または低温槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間投入します。

(1)高温保存試験

試験条件例 : 温度:150℃、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/200 試験方法201、JESD22-A103E
対応範囲 : 最高500℃まで可能
常設条件(2020年1月現在)
・ 70℃  ・ 80℃  ・ 85℃
・ 90℃  ・100℃ ・110℃
・125℃ ・150℃ ・175℃
・200℃ ・225℃ ・240℃
・250℃

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積:600W×650H×600D mm }

(2)低温保存試験

試験条件例 : 温度:-40℃、時間:1000h、中間取出し時間:96h/240h/500h
参考規格例 : ED-4701/200 試験方法202、JESD22-A119A
対応範囲 : 最低ー70℃まで可能
常設条件(2020年1月現在)
・-40℃
・-55℃
・-65℃

*試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積:600W×650H×600D mm }

  • 低温槽

    低温槽

  • 高温槽

    高温槽

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