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通電試験

目的

半導体や電子部品が長時間、電気的及び熱的ストレスを受けた場合の耐性を評価します。

方法

代表的な通電試験についてご紹介します。

(1) 高温連続通電試験

目的 : 長時間、高温下での動作状態に対する耐性を評価します。
試験条件例 : 電圧/電流=規定の動作条件,Ta=125℃(Tj=175℃)
参考規格例 : JEITA
対応範囲 : 個別半導体,モジュール,レギュレータIC,その他IC

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

(2) 断続通電試験

目的 : 長時間、電気的なON/OFFを繰返すことによる電気的及び熱的ストレスの変化に対する耐性を評価します。
試験条件例 : 電圧/電流=規定の動作条件,⊿Tc=75℃(30~105℃)
参考規格例 : JEITA
対応範囲 : 個別半導体,モジュール,レギュレータIC,その他IC

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

(3) パワーサイクル試験

目的 : 長時間、安定したケース温度下でSW動作を繰返すことによる電気的及び熱的ストレスの変化に対する耐性を評価します。
試験条件例 : 電圧/電流=規定の動作条件,Tc=50℃ ⊿Tj=100℃(50~150℃)
参考規格例 : 参考規格なし
対応範囲 : MOS-FET,IGBT,IPM,その他IC

*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。

  • 高温連続通電試験

    高温連続通電試験

  • 通電基板(REG内製)

    通電基板(REG内製)

  • 断続通電試験装置

    断続通電試験装置

  • パワーサイクル試験

    パワーサイクル試験装置

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