1. 事業内容
  2. 評価試験
  3. 選別検査・スクリーニング

選別検査・スクリーニング

目的

半導体や電子部品の良品/不良品の選別を実施します。
なお、初期的に故障が内在している可能性がある場合、予めバーンインやエージングといった
電気的あるいは機械的なストレスを短時間印加した上で行うスクリーニング試験を実施します。

方法

電気的特性や非破壊検査等により、良品/不良品の選別を実施します。

(1)電気的特性による方法

目的 : 電気的特性を測定することによって判定基準を元に良品/不良品の判定を行います。
試験条件例 : 温度サイクル試験10サイクル後に電気的特性を測定してクラックの初期不良を選別します。
対応範囲 : 各種電気的特性の測定,外観検査,テーピング

(2)非破壊検査による方法

目的 : 非破壊による検査方法よって判定基準を元に良品/不良品の判定を行います。
試験条件例 : X線透過による内部ワイヤ断線の不良を選別します。
対応範囲 : X線透過装置(200倍),実体顕微鏡観察(1000倍),工業顕微鏡測長(1μm),外観検査,テーピング

選別試験・スクリーニング試験の流れ

  • エージング

    エージング

  • 特性検査(テスタ)

    特性検査(テスタ)

  • 特性検査(プローブ)

    特性検査(プローブ)

  • 外観検査(目視、顕微鏡)

    外観検査(目視、顕微鏡)

  • 梱包・出荷

    梱包・出荷

Contact