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回路修正

目的

  • 数nm程度に集束したイオンビームを試料に照射・走査することにより、数百μm~サブミクロンオーダーの加工をご提供できます。
  • 対象材料に適した各種エッチングガスやメタル/絶縁膜デポジションを用いて、お客様のご要望に沿った回路修正やPAD作製が可能です。

方法

  • 数十kVに加速され放銃されたイオンビームをコンデンサレンズで集束、偏向電極によりビーム走査をおこない試料に照射します。
  • スパッタリングより試料から励起された2次電子を検出・信号化することにより画像取得を行います。
  • イオンビーム照射と共に各種ガスを導入・反応させることにより、高精度かつ選択的なエッチング/デポジションを行います。
  • CADデータをご提供頂く事により、多層LSI配線下層部に対する高精度な加工アプローチが可能です。

FIB加工装置の主要部の構成

FIB加工装置の主要部の構成

FIB加工での配線修正、パッド作製の流れ

FIB加工での配線修正、パッド作製の流れ

FIB加工での配線修正(切断/接続)、パッド作製事例

FIB加工での配線修正(切断/接続)、パッド作製事例

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