1. 事業内容
  2. 物理解析
  3. XRT

XRT

目的

XRT(X-ray Diffraction Topogrphy)で試料を透過した強力なエックス線の回折効果を利用し、ウェハ内の格子欠陥を観察できます。

方法

単結晶中の無欠陥領域では多重反射が起こるため、回折X線の強度が弱くなります(消哀効果)。
結晶欠陥が存在する領域では消哀効果を受けず透過するため、強い回折X線が得られます。よって双方に回折X線の強度差が出現します。
XRTは透過法、反射法があり、各々特徴があります。
(a)透過法:広く普及している手法で、厚さ方向の積算情報が得られる。X線源ターゲットはMoを使用。
(b)反射法:表層~数10μmの情報が得られる。X線源ターゲットはCuを使用。
Si、SiC、サファイア、ダイヤモンド等の単結晶基板の面内欠陥分布評価が可能です。
また観察可能なサンプルサイズは2cm□チップ~φ200mmウェーハとなっております。
※ MoターゲットKα1 λ=0.7Å Cu ターゲットKα1 λ=1.5Å

  • 原理説明

    原理説明

  • 結晶の回析条件

    結晶の回析条件

  • XRT装置及び透過、反射法の概要

    XRT装置及び透過、反射法の概要

  • XRT装置外観,XRT透過法での欠陥観察事例(SiCウェーハ)
Contact