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IC開封

目的

ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。

方法

パッケージの樹脂を取り除くIC開封では、エポキシ系のレジンは硝酸等の薬液を使用して除去を行います。近年増えているCuワイヤを使用したパッケージの場合は、薬液でワイヤへのダメージは入りやすい事から、レーザー開封装置を使用し、ワイヤへのダメージが少ない最適条件で開封を行います。また、薬液で容易に溶かすことができないシリコン系のレジンについては、小さなアルミナの粉を高圧エアーで吹き付けて機械的に削るエアーブラストという装置で機械的にレジンを削ります。

IC開封方法の開封事例

開封方法 開封可能レジン 開封実施例
ウェットエッチング法
(+レーザー)
エポキシ系 ウェットエッチング)
エアーブラスト法 シリコン系

エアブラスト法での開封事例 

エアブラスト法での開封事例

ウエットエッチング法(+レーザー)でのCuワイヤ開封事例 

ウエットエッチング法(+レーザー)でのCuワイヤ開封事例

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